ANALISA PENERAPAN SHIELDING JIGS DENGAN METODE DESIGN OF EXPERIMENT UNTUK MENSTANDARKAN KETEBALAN PLATING PADA PRODUK LSS DSO 430 MILS (Studi kasus : PT. Infineon Technology Batam)

Abstract

PT. Infineon Technologies Batam adalah perusahaan yang bergerak dibidang semikonduktor. PT. Infineon Technologies Batam berlokasi di Jl. Beringin Lot 314 – 317 Muka Kuning, Batamindo Industrial Park. PT. Infineon Technologies Batam adalah salah satu perusahaan yang memproduksi IC yang digunakan pada bidang automotif dan juga industrial power control. pada proses perakitan perusahaan ini memanfaatkan metode Electroplating dalam proses pelapisan timah pada Leadframe. Electroplating adalah proses pelapisan logam dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia yang bertujuan untuk memindahkan partikel logam pelapis ke logam yang akan dilapis. Pelapisan logam dapat berupa lapisan seng, galvanis, perak, emas, timah dan lainnya. Penggunaan lapisan tersebut disesuaikan dengan kebutuhan dan kegunaan masing-masing material. Pelapisan dilakukan untuk melindungi dari korosi, supaya memiliki sifat khusus yang sesuai dengan kebutuhan, lebih kuat dan tahan terhadap karat serta memperindah tampilan. Pada proses ini untuk mengontrol ketebalan dan distribusi pelapisan maka digunakan shielding jigg. Sebelumnya Shielding Jigs hanya digunakan pada DSO 150 mils yang material nya cenderung lebih lebar dibandingkan dengan DSO 430 mils, hal ini menyebabkan kerataan hasil plating pada produk DSO 430 mils kurang maksimal sehingga membutuhkan inovasi baru untuk menghasilkan ketebalan plating yang merata. Metode yang digunakan adalah perbandingan data ketebalan leadframe menggunakan Shielding Jigs dan tanpa Shielding Jigs berdasarkan spesifikasi pelanggan (7-15µm), perbandingan data ini mencakup data ketebalan di bagian atas, tengah, dan bawah Leadframe.