Abstract:
PT. Infineon Technologies Batam adalah perusahaan yang bergerak dibidang
semikonduktor. PT. Infineon Technologies Batam berlokasi di Jl. Beringin Lot 314 – 317
Muka Kuning, Batamindo Industrial Park. PT. Infineon Technologies Batam adalah salah
satu perusahaan yang memproduksi IC yang digunakan pada bidang automotif dan juga
industrial power control. pada proses perakitan perusahaan ini memanfaatkan metode
Electroplating dalam proses pelapisan timah pada Leadframe.
Electroplating adalah proses pelapisan logam dengan menggunakan bantuan arus listrik
dan senyawa kimia yang bertujuan untuk memindahkan partikel logam pelapis ke logam
yang akan dilapis. Pelapisan logam dapat berupa lapisan seng, galvanis, perak, emas,
timah dan lainnya. Penggunaan lapisan tersebut disesuaikan dengan kebutuhan dan
kegunaan masing-masing material. Pelapisan dilakukan untuk melindungi dari korosi,
supaya memiliki sifat khusus yang sesuai dengan kebutuhan, lebih kuat dan tahan
terhadap karat serta memperindah tampilan. Pada proses ini untuk mengontrol ketebalan
dan distribusi pelapisan maka digunakan shielding jigg. Sebelumnya Shielding Jigs hanya
digunakan pada DSO 150 mils yang material nya cenderung lebih lebar dibandingkan
dengan DSO 430 mils, hal ini menyebabkan kerataan hasil plating pada produk DSO 430
mils kurang maksimal sehingga membutuhkan inovasi baru untuk menghasilkan
ketebalan plating yang merata. Metode yang digunakan adalah perbandingan data
ketebalan leadframe menggunakan Shielding Jigs dan tanpa Shielding Jigs berdasarkan
spesifikasi pelanggan (7-15µm), perbandingan data ini mencakup data ketebalan di
bagian atas, tengah, dan bawah Leadframe.
